近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的質(zhì)的飛躍，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系得以不斷完善，國(guó)內(nèi)高端設(shè)備的自給率逐步提升。
“在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)離國(guó)際先進(jìn)水平還有相當(dāng)一段距離。國(guó)內(nèi)可以提供的設(shè)備，占集成電路生產(chǎn)線的百分?jǐn)?shù)，比較保守的說(shuō)法15%是沒(méi)問(wèn)題的。進(jìn)取的說(shuō)法是30%，甚至更高也有可能。同時(shí)，我們非常欣喜地看到，中國(guó)的數(shù)百家半導(dǎo)體設(shè)備公司都在拼命努力，發(fā)展速度很快，成熟的有20多家企業(yè)，幾乎涵蓋半導(dǎo)體十大類(lèi)設(shè)備的所有門(mén)類(lèi)。對(duì)于行業(yè)的發(fā)展，我很有信心，用5年、10年的時(shí)間，達(dá)到國(guó)際最先進(jìn)水平，完全是可以實(shí)現(xiàn)的?！敝形⒐径麻L(zhǎng)尹志堯在近期做客科創(chuàng)板行業(yè)沙龍之“半導(dǎo)體設(shè)備突圍關(guān)鍵局”時(shí)分析行業(yè)情況時(shí)稱(chēng)。
作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，中微公司的成長(zhǎng)歷程是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的一個(gè)經(jīng)典案例：從2004年一張白紙開(kāi)始的初創(chuàng)公司，成長(zhǎng)為2019年首批科創(chuàng)板上市企業(yè)；從當(dāng)初一支僅有15人的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，逐漸成長(zhǎng)為如今全球員工超過(guò)兩千人的規(guī)模；從起步階段在技術(shù)領(lǐng)域不斷探索嘗試，到擁有兩千余項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利、技術(shù)能力；從2007年首臺(tái)刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備研制成功并運(yùn)往國(guó)內(nèi)客戶，到2024年公司累計(jì)已有超5000個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)內(nèi)外130多條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷(xiāo)售……
“慢工出細(xì)活。我們做的事情真的不能著急。我們的刻蝕機(jī)從微米水平做到納米水平，現(xiàn)在我們最好的刻蝕機(jī)已經(jīng)做到了皮米水平，相當(dāng)于頭發(fā)絲350萬(wàn)分之一的精準(zhǔn)度。過(guò)去說(shuō)十年磨一劍，現(xiàn)在其實(shí)是二十年還沒(méi)把劍磨好，還在繼續(xù)往前磨。我認(rèn)為科技發(fā)展最重要的就是這么幾個(gè)因素：資金、人才和耐心?！币緢蜿U述如何積累技術(shù)沉淀時(shí)說(shuō)。
如今，中微公司不僅是中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，也是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)冉冉升起的一顆新星。近日，在成立20周年紀(jì)念日上，中微公司還宣布，臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用，該基地總建筑面積約18萬(wàn)平方米，配備行業(yè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室、業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的潔凈室、先進(jìn)的生產(chǎn)車(chē)間及智能化立體倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施。在2023年7月，14萬(wàn)平方米的中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地落成并投入使用；目前，位于滴水湖畔的中微臨港總部暨研發(fā)大樓也正在建設(shè)中，建成后占地面積約10萬(wàn)平方米。未來(lái)，中微公司的生產(chǎn)和研發(fā)基地總面積將達(dá)到約45萬(wàn)平方米，從而為公司進(jìn)一步強(qiáng)化生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和科技創(chuàng)新水平提供了有力支撐。
快速發(fā)展之際，當(dāng)前地緣政治對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊是產(chǎn)業(yè)鏈上的個(gè)體都無(wú)法回避的話。尹志堯指出，理想狀態(tài)下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是互相協(xié)同的。這一產(chǎn)業(yè)涉及幾千個(gè)步驟，上下游產(chǎn)業(yè)鏈非常之強(qiáng)，很少有一個(gè)國(guó)家或者一個(gè)企業(yè)能從上到下全部打通。但是在目前緊張的國(guó)際形勢(shì)下，本土化是沒(méi)有辦法的選擇。
“這對(duì)我們也是一種激勵(lì)，看我們有沒(méi)有能力在這么短的時(shí)間里把本土化做好，使產(chǎn)業(yè)鏈、材料供應(yīng)鏈建立在自主可控的基礎(chǔ)上。本來(lái)我覺(jué)得至少3—5年，甚至十來(lái)年才能解決。但我看到供應(yīng)商公司最近兩三年非常積極，很拼命地做。給大家也報(bào)一個(gè)好消息，到今年夏天左右，我們基本可以做到自主可控。另一方面，我們也要主張國(guó)際合作。世界上還有許多不同國(guó)家、不同供應(yīng)商愿意繼續(xù)和我們合作?！币緢蛲嘎墩f(shuō)。
從行業(yè)情況來(lái)看，近年來(lái)中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁。根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額為1063億美元，同比下滑1.3%；中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到366億美元（同比增長(zhǎng)29%），占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的34%，連續(xù)第四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
該機(jī)構(gòu)7月發(fā)布的最新報(bào)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)2024年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%，創(chuàng)下新的紀(jì)錄。中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)在這一輪增長(zhǎng)中的表現(xiàn)尤為亮眼，預(yù)計(jì)2024年設(shè)備出貨金額將超過(guò)350億美元，占全球市場(chǎng)份額的32%，繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。
在此背景下，展望未來(lái)3—5年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商還有多大成長(zhǎng)空間？如何規(guī)劃公司的發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營(yíng)目標(biāo)？
在尹志堯看來(lái)，未來(lái)3—5年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展空間仍很大。中國(guó)目前的集成電路產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有碰到大起大落的周期，現(xiàn)在還在比較快速地增長(zhǎng)。乘著這一順風(fēng)船，要把自己的事做好。
據(jù)他介紹，中微未來(lái)的策略是三維立體生長(zhǎng)。第一個(gè)維度是集成電路設(shè)備，從刻蝕到薄膜再到檢測(cè)等關(guān)鍵領(lǐng)域，更多地去做開(kāi)發(fā)；尹志堯透露，中微公司通過(guò)投資布局了第四大設(shè)備市場(chǎng)——光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，近期決定將盡快開(kāi)發(fā)出電子束檢測(cè)設(shè)備，這是國(guó)內(nèi)除了光刻機(jī)以外最大的短板。
第二個(gè)維度是泛半導(dǎo)體設(shè)備，公司將借助現(xiàn)有技術(shù)積累，擴(kuò)展布局顯示、微機(jī)電系統(tǒng)、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。
“我們還在考慮第三維的發(fā)展，利用我們的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在國(guó)計(jì)民生中找到更多應(yīng)用領(lǐng)域。這就是我們公司的基本戰(zhàn)略，要把雞蛋放在不同的籃子里，保持公司的高速發(fā)展、穩(wěn)定發(fā)展?！币緢蛘f(shuō)。
按規(guī)劃，預(yù)計(jì)未來(lái)五到十年，中微公司將通過(guò)自主研發(fā)以及攜手行業(yè)合作伙伴手機(jī)股票配資平臺(tái)，覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%的設(shè)備。
文章為作者獨(dú)立觀點(diǎn)，不代表十大配資公司觀點(diǎn)
