8月8日上午在線配資開戶網(wǎng)站，德國芯片巨頭英飛凌在馬來西亞居林建設(shè)的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體晶圓廠新工廠（3號工廠）一期項目開業(yè)，將生產(chǎn)以碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體，預(yù)計2025年開始量產(chǎn)。這也是目前為止全球最大的200毫米碳化硅晶圓廠。
英飛凌是全球最大的功率半導(dǎo)體公司，新的晶圓廠的建成將鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。
據(jù)英飛凌方面介紹，該晶圓廠的一期項目投資額為20億歐元，將專注于生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體以及氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。使用碳化硅材料的半導(dǎo)體可以更高效地切換電力并實現(xiàn)更小的設(shè)計，目前在電動汽車、快速充電站以及可再生能源系統(tǒng)、AI 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
英飛凌還稱，二期的投資額將高達50億歐元?！拔覀冋谕顿Y馬來西亞最大、最高效的高科技碳化硅生產(chǎn)設(shè)施，基于碳化硅等創(chuàng)新技術(shù)的新一代功率半導(dǎo)體是顛覆性的技術(shù)。”英飛凌全球首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示。
英飛凌已獲得總價值約50億歐元的設(shè)計訂單，并收到約10億歐元的預(yù)付款，用于居林3號工廠的持續(xù)擴建。值得注意的是，這些設(shè)計訂單包括汽車行業(yè)的六家OEM廠商以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶。
研究機構(gòu)Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示：“碳化硅功率半導(dǎo)體在國內(nèi)也被稱為第三代半導(dǎo)體，主要用于電動車等領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體器件，例如二極管和三極管的性能要比傳統(tǒng)的IGBT（絕緣柵雙極晶體管）使用的硅材料更好?！?/p>
由于新能源汽車需求的高企，帶動了第三代半導(dǎo)體在大功率電力電子器件領(lǐng)域的規(guī)模。基于碳化硅、氮化鎵等新技術(shù)等電子器件的市場前景樂觀。
具體來看，碳化硅的具體優(yōu)勢體現(xiàn)在能量損耗低，有助于降低電池用量，提高續(xù)航里程；封裝尺寸更小，有助于提升系統(tǒng)的功率密度；耐高溫、散熱能力強，有利于系統(tǒng)的小型化和輕量化。
2023年，英飛凌增加了位于歐洲奧地利菲拉赫功率半導(dǎo)體中心的碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。居林工廠和菲拉赫兩個制造基地將共享技術(shù)和工藝。
值得一提的是，除了英飛凌之外，近年來，其他芯片廠商也紛紛涌入馬來西亞擴建工廠。今年年初，高端半導(dǎo)體封裝載板供應(yīng)商奧特斯（AT&S）位于馬來西亞吉打州居林高科技園區(qū)的首家工廠正式啟用，該工廠總投資額超過10億歐元，預(yù)計將于2024年底開始為芯片廠商AMD的數(shù)據(jù)中心芯片提供高端半導(dǎo)體封裝載板。
AT&S董事會成員兼微電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Ingolf Schroeder對第一財經(jīng)記者表示，馬來西亞作為國際電子業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的中心，是全球第六大半導(dǎo)體出口國。馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員目前接近60萬人，高科技人才儲備豐富。
英偉達創(chuàng)始人CEO黃仁勛在去年年底訪問了馬來西亞，并與馬來西亞楊忠禮集團（YTL）合作建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施，總投資額將達200億馬來西亞令吉（約合43億美元）。
馬來西亞投資發(fā)展局稱，該國在全球芯片封裝、組裝和測試服務(wù)市場的占比接近13%。
今年5月，馬來西亞宣布了半導(dǎo)體領(lǐng)域的國家戰(zhàn)略。這是一個分三階段的龐大計劃在線配資開戶網(wǎng)站，要在未來十年將馬來西亞打造成世界半導(dǎo)體大國。第一階段馬來西亞打算投資至少5000億林吉特（約合1060億美元），主要用于集成電路設(shè)計、建設(shè)先進組裝廠，以及吸引外資建芯片工廠或采購半導(dǎo)體設(shè)備。馬來西亞也打算吸引蘋果、華為、聯(lián)想等高科技巨頭和一些資本，以推動它們在馬來西亞的高科技產(chǎn)品業(yè)務(wù)。
文章為作者獨立觀點，不代表十大配資公司觀點
