中信證券研報指出配資資訊門戶，2024年6月21日，美國公布規(guī)則建議，限制美國人或美國企業(yè)在半導(dǎo)體、量子信息技術(shù)及人工智能等敏感技術(shù)領(lǐng)域向中國投資。本次規(guī)則是在2023年8月拜登總統(tǒng)行政令的基礎(chǔ)上的規(guī)則細化，主要限制美國人通過股權(quán)投資于中國，對于美國資金投資相關(guān)公開市場證券不做限制，因此預(yù)計對于二級市場和既有企業(yè)的影響不大，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體先進制造、先進封裝、設(shè)備/零部件和AI芯片的自主化加速機會。
全文如下半導(dǎo)體｜美國公布對中國半導(dǎo)體投資限制，料影響有限
2024年6月21日，美國公布規(guī)則建議，限制美國人或美國企業(yè)在半導(dǎo)體、量子信息技術(shù)及人工智能等敏感技術(shù)領(lǐng)域向中國投資。本次規(guī)則是在2023年8月拜登總統(tǒng)行政令的基礎(chǔ)上的規(guī)則細化，主要限制美國人通過股權(quán)投資于中國，對于美國資金投資相關(guān)公開市場證券不做限制，因此預(yù)計對于二級市場和既有企業(yè)的影響不大，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體先進制造、先進封裝、設(shè)備/零部件和AI芯片的自主化加速機會。
▍美國公布規(guī)則建議，限制美國人在半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)以及人工智能等敏感技術(shù)領(lǐng)域向中國投資。
當?shù)貢r間2024年6月21日，美國財政部在官網(wǎng)發(fā)布了一項165頁的擬議規(guī)則制定公告（NPRM）草案，以限制美國人在中國的先進制程半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)以及人工智能等領(lǐng)域投資。事實上，該擬議規(guī)則是針對美國總統(tǒng)拜登2023年8月發(fā)布的第14105號行政命令的細化規(guī)定，即《關(guān)于處理美國在受關(guān)注國家的特定國家安全技術(shù)及產(chǎn)品領(lǐng)域投資的行政命令》（《對外投資令》），該行政令指示財政部頒布法規(guī)。該對外投資令將中華人民共和國（含香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)）列為受關(guān)注國家。公眾對該擬議規(guī)則的意見征詢截止日期為2024年8月4日，美國財政部將在2024年8月4日后發(fā)布最終實施條例，有望按預(yù)期在今年年底前實施相關(guān)法規(guī)。
▍規(guī)則將主要限制美國人/美國機構(gòu)對中國的股權(quán)投資，公開市場證券交易不在該規(guī)則限制范圍內(nèi)。
本次規(guī)則是在2023年8月拜登總統(tǒng)行政令的基礎(chǔ)上的規(guī)則細化，主要限制美國人/美國機構(gòu)對中國的針對半導(dǎo)體、量子信息技術(shù)及人工智能行業(yè)的某些交易，包括收購股權(quán)或有股權(quán)、某些可轉(zhuǎn)換為股權(quán)或為貸方提供某些權(quán)利的債務(wù)融資、或有股權(quán)的轉(zhuǎn)換、綠地投資或其他企業(yè)擴張、合資企業(yè)、以及作為非美國人集合投資基金中的有限合伙人（LP）或同等身份進行的某些投資。該規(guī)則對于美國資金投資相關(guān)公開市場證券不做限制，對于美國企業(yè)的中國子公司在中國投資不溯及既往，美國企業(yè)完全控制的中國全資子公司也不做限制，因此我們預(yù)計對于二級市場和既有企業(yè)的影響不大。
▍本次限制是2023年8月拜登政府發(fā)布的對華投資審查政策行政令的細化，相比于2022年10月和2023年10月的美國商務(wù)部限制條例增加了先進封裝和EDA等先進技術(shù)，限制更加細化和嚴苛。主要有如下限制方向：
1）半導(dǎo)體和微電子：例如涉及16/14nm或更小的生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點的集成電路，有128層或更多層的高性能NAND存儲器集成電路等。其中，禁止交易包括涉及到中國人士或企業(yè)或合資公司從事：a）EDA：開發(fā)或生產(chǎn)任何電子設(shè)計自動化軟件（EDA），用于設(shè)計集成電路或先進封裝。b）設(shè)備、材料：開發(fā)或生產(chǎn)任何前道集成電路生產(chǎn)設(shè)備、先進封裝設(shè)備、或?qū)ｉT為EUV光刻設(shè)備計的商品、材料、軟件或技術(shù)。c）算力芯片：設(shè)計達到或超過出口管制分類編號3A090.a里所涉及閾值的集成電路（算力芯片），或設(shè)計用于4.5開爾文（超低溫）或以下溫度運行的集成電路。d）先進集成電路的制造：包括非平面結(jié)構(gòu)晶體管或者14/16nm以下節(jié)點（包括FDSOI）的邏輯電路，128層或以上的NAND存儲，18nm或更小節(jié)點的DRAM，鎵基化合物、石墨烯晶體管或碳納米管的集成電路、超低溫集成電路等；e）2.5D或3D先進集成電路的封裝：例如通過硅通孔、die bond或wafer bonding、異質(zhì)集成或其他先進方法實現(xiàn)die或wafer之間的直接貼合。f）超級計算機：開發(fā)、安裝、銷售或生產(chǎn)任何能夠在 41,600 立方英尺或更小的空間內(nèi)提供理論計算能力在雙精度（64 位）下達到100或以上petaflops（千萬億次浮點運算）或單精度（32 位）下 200 或以上petaflops處理能力的超級計算機的集成電路。須通知交易包括：涉及到中國人士或企業(yè)或合資公司從事：設(shè)計、制造、封裝任何未在上述描述中的集成電路。
2）量子信息技術(shù)：涉及量子計算機的開發(fā)或生產(chǎn)，以及生產(chǎn)量子計算機所需的關(guān)鍵組件，量子傳感平臺，量子網(wǎng)絡(luò)或量子通信系統(tǒng)等。
3）人工智能：涉及專為軍事最終用途設(shè)計的AI系統(tǒng)、使用大量計算能力訓(xùn)練的AI系統(tǒng)等。具體包括：a）開發(fā)任何專門用于或者涵蓋外國人士擬于軍事最終用途、政府情報或大規(guī)模監(jiān)視用途的AI系統(tǒng)。b）開發(fā)任何使用超過某一特定數(shù)值計算能力進行訓(xùn)練的人工智能系統(tǒng)。
▍本次擬議規(guī)則針對的領(lǐng)域聚焦于半導(dǎo)體、量子計算、人工智能相關(guān)的高端技術(shù)，部分規(guī)則標準尚未最終完全確定。
本次擬議規(guī)則針對半導(dǎo)體、量子計算、人工智能領(lǐng)域，限制分為兩種，一種是被認為風(fēng)險非常大的，如16/14nm芯片、先進芯片制造設(shè)備、規(guī)格超過3A090的算力芯片等，直接禁止投資，另一種是風(fēng)險相對不大的，除了規(guī)則列舉的范圍以外的特定半導(dǎo)體、人工智能、量子計算領(lǐng)域投資，要求投資前需要申報；其中部分規(guī)則標準尚未最終完全確定，提供了一些可選項，預(yù)計將在2024年8月4日定稿。需要注意的是，美國的制裁并不僅僅是從資金本身的角度來考慮，而是認為美國人投資中國企業(yè)會帶來資金以外的東西：比如聲譽上的提升、技術(shù)轉(zhuǎn)移、附加技術(shù)支持等無形利益。
▍風(fēng)險因素：
后續(xù)對華半導(dǎo)體技術(shù)限制超預(yù)期；國際貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇；半導(dǎo)體行業(yè)景氣復(fù)蘇低于預(yù)期；新工藝或新產(chǎn)品研發(fā)及驗證低于預(yù)期；國內(nèi)先進技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；半導(dǎo)體技術(shù)路線革新；下游需求波動等。
▍投資策略：
我們認為，美國本次的限制是2023年8月拜登政府發(fā)布的對華投資審查政策行政令的細化。目前美國針對中國半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)限制的加碼力度逐漸減弱配資資訊門戶，且國內(nèi)對此或已有預(yù)期，因此預(yù)計對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響效果將邊際遞減。建議持續(xù)關(guān)注國內(nèi)設(shè)備、零部件和材料企業(yè)在“卡脖子”領(lǐng)域的新品布局和先進產(chǎn)能帶來的訂單增量，我們預(yù)計未來2~3年國內(nèi)設(shè)備公司的訂單將快速提升。建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體先進制造、先進封裝和AI芯片的國產(chǎn)替代機會。
文章為作者獨立觀點，不代表十大配資公司觀點
