中信證券研報(bào)表示，2024年第二季度行業(yè)景氣整體延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，其中海外和IoT繼續(xù)強(qiáng)勁；手機(jī)和PC景氣雖然弱復(fù)蘇，但AI加持有望刺激新一輪換機(jī)；工業(yè)和汽車邊際好轉(zhuǎn)，開始部分恢復(fù)拉貨；晶圓廠12英寸滿載，成熟制程預(yù)期開始漲價(jià)，封測(cè)廠稼動(dòng)率在當(dāng)前8成基礎(chǔ)上有望逐季度改善線上配資公司，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)訂單穩(wěn)健推進(jìn)中。展望2024年下半年，在復(fù)蘇趨勢(shì)確立+創(chuàng)新拐點(diǎn)到來的背景下，我們對(duì)電子行業(yè)未來2~3年持續(xù)高景氣的發(fā)展非常有信心，全面看好板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長(zhǎng)期端側(cè)AI放量+國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善。
全文如下電子｜Q2行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)確立，AI創(chuàng)新拐點(diǎn)到來
24Q2行業(yè)景氣整體延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，其中海外和IoT繼續(xù)強(qiáng)勁；手機(jī)和PC景氣雖然弱復(fù)蘇，但AI加持有望刺激新一輪換機(jī)；工業(yè)和汽車邊際好轉(zhuǎn)，開始部分恢復(fù)拉貨；晶圓廠12英寸滿載，成熟制程預(yù)期開始漲價(jià)，封測(cè)廠稼動(dòng)率在當(dāng)前8成基礎(chǔ)上有望逐季度改善，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)訂單穩(wěn)健推進(jìn)中。展望2024年下半年，在復(fù)蘇趨勢(shì)確立+創(chuàng)新拐點(diǎn)到來的背景下，我們對(duì)行業(yè)未來2~3年持續(xù)高景氣的發(fā)展非常有信心，全面看好板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長(zhǎng)期端側(cè)AI放量+國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善。
▍24Q2業(yè)績(jī)前瞻：業(yè)績(jī)整體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，蘋果安卓陣營(yíng)有所分化，行業(yè)景氣復(fù)蘇趨勢(shì)確立，AI創(chuàng)新拐點(diǎn)到來，國(guó)產(chǎn)替代維持景氣。
整體看，我們預(yù)計(jì)24Q2行業(yè)景氣將整體持續(xù)復(fù)蘇，下游來看，消費(fèi)電子和家電24H1需求較強(qiáng)，其中海外和IoT相關(guān)表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁；手機(jī)和PC雖然弱復(fù)蘇，但AI加持有望刺激新一輪換機(jī)（類比上一輪4G換5G，本輪是AI高規(guī)格硬件需求推動(dòng)），其中蘋果保持增長(zhǎng)，安卓拉貨階段性走弱；汽車和工業(yè)邊際好轉(zhuǎn)，開始部分恢復(fù)拉貨。上游看，晶圓廠12寸開始滿載，成熟制程開始預(yù)期漲價(jià)，封測(cè)廠整體稼動(dòng)率8成左右，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)訂單穩(wěn)健推進(jìn)中。我們預(yù)期業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)亮眼的細(xì)分板塊有IoT相關(guān)SoC、出海品牌公司、蘋果鏈龍頭、CIS、微棱鏡、快充、先進(jìn)封測(cè)、存儲(chǔ)、面板、PCB等。
1）消費(fèi)電子：蘋果保持增長(zhǎng)，安卓拉貨階段性走弱。消費(fèi)電子包括IoT和家電類24H1需求較強(qiáng)，其中海外市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁；手機(jī)和PC雖然弱復(fù)蘇，但AI加持有望刺激新一輪換機(jī)（類比上一輪4G換5G，本輪是AI高規(guī)格硬件需求推動(dòng)）。手機(jī)端：蘋果保持增長(zhǎng)（我們預(yù)計(jì)出貨量同比增長(zhǎng)10%-15%），安卓拉貨走弱；我們預(yù)計(jì)有新料號(hào)邏輯、漲價(jià)邏輯、國(guó)產(chǎn)替代邏輯的公司表現(xiàn)更好；海外和IoT相關(guān)表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁，包括海外市場(chǎng)+驅(qū)動(dòng)IC、SoC相關(guān)公司，同時(shí)下半年晶圓廠漲價(jià)預(yù)期會(huì)對(duì)業(yè)績(jī)有較大影響。
2）半導(dǎo)體上游：國(guó)產(chǎn)替代端訂單持續(xù)強(qiáng)勁，晶圓代工和封測(cè)需求底部復(fù)蘇，業(yè)績(jī)修復(fù)。晶圓廠：12吋稼動(dòng)率滿載，CIS、DDIC需求較強(qiáng)，其他需求也在復(fù)蘇，整體稼動(dòng)率好轉(zhuǎn)，二季度表觀ASP有望觸底，業(yè)績(jī)會(huì)逐季度改善，迎來估值和業(yè)績(jī)的雙修復(fù)。封測(cè)廠：我們預(yù)計(jì)大廠整體稼動(dòng)率8成左右，小廠逐步滿產(chǎn)，下游需求恢復(fù)帶動(dòng)稼動(dòng)率提升，收入和毛利率有所改善。半導(dǎo)體設(shè)備/零部件：我們預(yù)計(jì)整體業(yè)績(jī)有望符合市場(chǎng)預(yù)期，下游擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，2023年訂單逐漸轉(zhuǎn)化成收入，因此業(yè)績(jī)料將保持穩(wěn)速增長(zhǎng)；24Q2訂單穩(wěn)健，受益于先進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化率提升，我們預(yù)計(jì)設(shè)備和零部件公司訂單和收入表現(xiàn)強(qiáng)勁，同比繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，保持23H2以來的景氣度。
3）電子零組件：被動(dòng)元器件內(nèi)部出現(xiàn)分化，消費(fèi)類阻容感需求持續(xù)向好，薄膜電容&鋁電解電容處于去庫存尾聲；我們預(yù)計(jì)安防需求實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)小幅復(fù)蘇；PCB稼動(dòng)率環(huán)比微增，算力板塊繼續(xù)高景氣，覆銅板受益階段性拉貨和開啟漲價(jià)覆蓋成本；LED在芯片環(huán)節(jié)的盈利改善上將略超預(yù)期；面板業(yè)績(jī)整體穩(wěn)固向好，景氣度較往年更高。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：
全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險(xiǎn)，下游需求釋放不及預(yù)期，產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)格局加劇，國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，匯率大幅波動(dòng)等。
▍投資策略：
展望2024年下半年，在復(fù)蘇趨勢(shì)確立+創(chuàng)新拐點(diǎn)到來的背景下，我們對(duì)行業(yè)未來2-3年持續(xù)高景氣的發(fā)展非常有信心，認(rèn)為行業(yè)未來三年是大上行周期，整體看好以端側(cè)AI、出海增量、國(guó)產(chǎn)自立三大創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的順周期帶動(dòng)下的投資機(jī)會(huì)，建議投資者增強(qiáng)布局。
1）擁抱端側(cè)AI與出海增量。其中端側(cè)AI一年維度內(nèi)看好AI phone朝“實(shí)時(shí)AI助理”邁進(jìn)帶來換機(jī)潮；兩年維度看好輕量級(jí)AI IoT產(chǎn)品跟進(jìn)，并與手機(jī)PC產(chǎn)品融合；3-4年維度看好AI phone+AR眼鏡的組合。出海方向持續(xù)看好下半年電子公司受益于品牌升級(jí)&出海帶來的增量機(jī)會(huì)。
2）國(guó)產(chǎn)自立與安全底座。①設(shè)備/零部件：長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，短期先進(jìn)客戶訂單加速。②先進(jìn)封裝：AI需求高增，拉動(dòng)Chiplet+HBM市場(chǎng)快速提升。③IC設(shè)計(jì)：關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力、CIS、模擬芯片、SiC器件國(guó)產(chǎn)化。
3）單獨(dú)邏輯的細(xì)分成長(zhǎng)機(jī)會(huì)：包括周期復(fù)蘇邏輯下的晶圓制造龍頭、功率器件龍頭業(yè)績(jī)改善，LCD面板的未來可持續(xù)穩(wěn)定盈利預(yù)期，利基存儲(chǔ)的需求復(fù)蘇和漲價(jià)邏輯共振，云端算力及周邊的持續(xù)高景氣線上配資公司，折疊屏的滲透與創(chuàng)新，以及miniled的放量機(jī)會(huì)。
文章為作者獨(dú)立觀點(diǎn)，不代表十大配資公司觀點(diǎn)
